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焊盤適用材質 激光噴錫球焊錫機 XJ-JX300 特點: 1、采用光纖激光器,與工控系統高度集成于工作臺機柜,搭配植球機構實現錫球與激光焊接同步, 配雙工位交互進料系統,上料、下料、自動定位、焊接同步進行,實現高效自動焊接,極大提 高了生產效率,能夠滿足精密級元器件比如bga芯片、晶元、通訊器件、攝像頭ccm模組、 VCM漆包線圈模組和觸點盆架等加錫焊接需求,具有一定范圍的特殊應用性。 2、采用高精度進口自動噴錫球機構,錫球直徑范圍可供選擇,錫球直徑蕞小0.1mm,符合集成化、 精密化發展趨勢;激光錫球自動噴射系統每小時可以噴射7200個點。 3、錫球不含助焊劑,在焊嘴內完成錫球融化,焊接時無飛濺產生。 4、錫球差異小,焊接后焊點一致性很高。 5、焊接速度快,設備產能高,焊點周圍無熱影響。 6、具有多重保護,對一次多顆錫球、堵球等有自動保護功能。 激光噴錫球焊錫機 XJ-JX300 技術參數: 1、工位:雙工作臺 (可選) 2、激光功率:100W 可選 3、 激光波長: 10640m 4、焊接方式:自動噴射 5、工作電壓: AC 220V 10、重量:1500KG 11、外形尺寸:長1560*寬*1200 *高1500mm 激光噴錫球焊錫機 XJ-JX300 原理: 原理是將錫球顆粒通過送球機構送到噴嘴處,然后激光照射,熔化錫球, 通過氮氣將液態的錫噴射在產品表面;錫球是沒有分散的純錫的小顆粒, 激光加熱熔化后不會引起飛濺,固化后將變得飽滿而光滑,沒有其他過程, 例如墊的后續清潔或表面處理。相比于傳統焊接,錫球激光焊接效率更高, 無助焊劑,外觀一致性高,焊接穩定性極高等,熱影響蕞小。 激光噴錫球焊錫機 XJ-JX300 應用: 微電子行業:硬盤磁頭、高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、 精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。 其他行業可用于晶圓,光電子產品,MEMS,傳感器, BGA,HDD(HGA,HSA),手機通訊、數碼相機、攝像頭模組等高精密部件的焊接。 |